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SPR 6100 Fine TPI

고온 IC 테스트 소켓용 절삭 가공용 판재 Fine TPI [사출 성형]

SPR6100 (Fine TPI는) 열가소성 폴리이미드를 사용하여 사출 성형한 가공용 판재 입니다. 200°C 이상의 고온에서도 낮은 선 팽창계수를 유지하며, 세라믹 휘스커를 배합하여
가공시의 Burr 제거가 용이하고, 미세 가공 용도에 적합 합니다.

특징

기계 가공성 : 가공 후 burr 제거가 용이하며, 더욱 미세한 가공이 가능.
내 열성 / 선 팽창계수 : 200°C 이상의 고온에서도 저 선 팽창계수를 유지
저 코스트 : 사출 성형하여, 판재의 코스트 절감이 가능