PBI-am

PBI PLATE

PI/TPI

SPECIAL PEEK

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SSP 6000 PI

열경화성 폴리이미드 PI [Sintering Process]

SSP6000 표준 열경화성 폴리이미드 재료로 세계적으로 널리 사용되는 폴리이미드 재료와 같은 구조식으로 컬러도 유사 합니다.

특징

내열성 : Tg는 410 °C / HDT : 380 °C
색 상 : 표준 폴리이미드 재료와 유사

항목 단위 규격 SSP6000 자연 PI
인장 강도 MPA JIS K7161 70 86
신율 % JIS K7161 4.5 7.5
굴곡 강도 MPA JIS K7171 120 110
굴곡 탄성율 Gpa JIS K7171 3 3.1
샤르피 충격 강도 (노치) kJm -2 JIS K7111-1 3.5 -
표면 저항  Ω SQ -1 ANSI / ESD STM11.13 > 10 (13) > 10 (13)
선팽창계수 (~ 120 ° C) PPM°C -1 JIS K7197 - 54
수분 흡수 (흡수율24hur 23 °C) % JIS K7209 0.36 0.24

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