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SCM 6500 ESD PI

고강도 폴리이미드 절삭 가공용 판재 ESD PI [압축 성형]

SCM6500 EVONIK RESIN에 카본나이파이버를 첨가하여, PBI Method로 압축 성형한
고강도 폴리이미드 입니다.안정된 표면 저항을 지닙니다.

특징

기계적 성질 : 고온 환경에서의 우수한 기계적 특성
내열성 : Tg는 337 ° C, HDT : 319 ° C
전기특성 : 안정된 표면 저항율