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SCM 6500 ESD PI

고강도 폴리이미드 절삭 가공용 판재 ESD PI [압축 성형]

SCM6500 EVONIK RESIN에 카본나이파이버를 첨가하여, PBI Method로 압축 성형한
고강도 폴리이미드 입니다.안정된 표면 저항을 지닙니다.

특징

기계적 성질 : 고온 환경에서의 우수한 기계적 특성
내열성 : Tg는 337 ° C, HDT : 319 ° C
전기특성 : 안정된 표면 저항율

항목 단위 규격 SCM6500 표준 PI
인장 강도 MPA JIS K7161 100 86
신율 % JIS K7161 3.5 7.5
굴곡 강도 MPA JIS K7171 190 110
굴곡 탄성율 Gpa JIS K7171 4 3.1
샤르피 충격 강도 (노치) kJm-2 JIS K7111-1 3.3 -
표면 저항  Ω SQ-1 ANSI / ESD STM11.13 <10(6) > 10(13)

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