PBI-am

PBI PLATE

PI/TPI

SPECIAL PEEK

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SCM 6000 PI

고강도 폴리이미드 절삭 가공용 판재 PI [압축 성형]

SCM6000 EVONIK RESIN 이용하여 PBI Method로 압축 성형한 고강도
폴리이미드 입니다

특징

기계적 성질 : 고온 환경에서의 우수한 기계적 특성
내열성 : Tg는 337 ° C, HDT : 319 ° C

Storage modulus vs. temperature

항목 측정 단위 규 격 SCM6000 표준 PI
인장 강도 MPA JIS K7161 140 86
신 율 % JIS K7161 10 7.5
굴곡 강도 MPA JIS K7171 185 110
굴곡 탄성율 GPa JIS K7171 3.5 3.1
샤르피 충격치(노치 포함) kJm-2 JIS K7111-1 6 -
표면 저항 Ω SQ-1 ANSI / ESD STM11.13 > 10(13) > 10(13)

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