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PBI-am

• SCM 6000

  Ntural PI

  EVONIK RESIN 이용하여 PBI Method로
  압축 성형한 고강도 폴리이미드 입니다.

  

• SCM 6000T

  Ntural PI

  EVONIK RESIN 이용하여 PBI Method로
  압축 성형한 고강도 폴리이미드 입니다.

  

• SCM 6500

  ESD PI

  EVONIK RESIN에 카본나이파이버를
  첨가하여, PBI Method로 압축 성형한
  고강도 폴리이미드 입니다.
  안정된 표면 저항을 지닙니다.

  

• SSP 6000

  Natural PI

  표준 열경화성 폴리이미드 재료로
  세계적으로 널리 사용되는 폴리이미드
  재료와 같은 구조식으로 컬러도 유사 합니다.

  

• SCM 6190

  Silver TPI

  열 가소성 폴리이미드 보다 150°C 이상의
  고온에서도 낮은 선 팽창계수를 유지 합니다.

  

• SCM 6290

  Rigid TPI

  열 가소성 폴리이미드 사용하여 150°C
  이상의 고온에서도 낮은 선 팽창계수를
  유지 합니다.

  

• SPR 6100

  Fine TPI

  열가소성 폴리이미드를 사용하여
  사출 성형한 가공용 판재 입니다.