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SCM 5500

우수한 대전 방지 성능을 발휘하는 절삭 가공용 판재 [압축 성형] ~ESD PEEK~

SCM5500 ( ESD PEEK ) 탄소 나노 섬유를 첨가하여 용도에 맞게 표면 저항을 조정한 그레이드 입니다. 다른 도전성 판재에 비해 필러 첨가량이 적어 부산물 발생이 적고, 절삭가공 후 섬유 배향이 없기 때문에 휨이 적습니다.

특징

ESD 특성 : 용도에 맞춘 표면 저항 값 CF30 %에 비해 10 분의 1 정도로 부산물 발생이 적음
적은 휨 : 자연 PEEK와 동등한 조건으로 가공 할 수 있고, CF30 %와 비교하여 가공 후 휨 발생이 적음.

카본 나노 섬유에 대해

탄소 나노 섬유 (CNF)는 직경 120 ~ 150nm 나노사이즈 필러 입니다. 소량의 첨가로 표면 저항 값을 낮출 수 있으며, CNF를 사용한 PBI Method로 성형하는 방법 판재에 관한 특허를 신청 중 입니다.