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SCM 5250

진공 플레이트용 절삭 가공용 판재
[압축 성형] ~Special peek~

SCM5250 여러 나노 필러를 첨가함으로써 뛰어난 미세 가공과 안정된 대전 방지 효과를 동시에 지닌 재료입니다. 미세 홀 가공에 적합하며, 가공 시 작업 효율 향상을 기대할 수 있습니다.

특징

ESD 특성 : 협 피치 제품 (얇은 부품)에서도 안정된 정전기 방지 효과를 실현
쾌 삭성 : 가공 후의 디버링 제거가 쉽고 더 미세한 가공이 가능
저 흡수성 : 흡수율이 낮고, 전기 특성 및 치수 안정

PBI Method에 대해

PBI 방법은 PBI 수지의 압축 성형에 사토 그룹이 자체 개발 한 특허 기술에 의한 압축 성형 방법입니다. 주로 PTFE 수지 등에 적용되는 상온에서 압력을 가해 모양을 성형 한 후 용광로에서 소결하는 일반적인 압축 성형 방법과는 달리 고온 고압에서 한번에 성형한 후 서서히 냉각 후 성형품을 꺼냅니다.  따라서 금형의 효율적인 가스 빼기가 가능하며, 기존의 압축 성형에서 보여지는 성형품 내부의 기포 발생을 해소 하는 것이 가능 합니다.